东莞市瑞浩祥新材料科技有限公司成立于2017年1月，是集研发、生产、销售于一体的半导体功能性新材料企业 。公司核心产品为半导体封装制程晶圆UV减粘膜系列，产品适配晶圆切割、封装等工艺要求，已批量应用于半导体集成电路、平板显示、LED、新能源等产业领域 。公司恪守品质管控，坚持自主创新，以稳定产品输出、快速响应服务，为广大行业客户提供可靠的电子材料解决方案。
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